2020年全球半导體材料行業市場現状及竞争格局分析 中國台灣成為全...

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台灣地域持续十年景為全世界最泰半导體质料消费市場

半导體质料是建造晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的首要质料。半导體质料市場可以支票借錢,分為前端晶圆制造质料和後端封装质料市場。

2019年受全世界半导體行業下行的影响，全世界半导體质料市場范围小幅降低，與此同時，台灣地域凭仗其在晶圆制造及封装的巨大出產能力，已持续十年景為全世界最大的半导體质料消费市場。

一、2020年H1全世界半导體财產市場范围冲破2000亿美元

按照世界半导體商減肥肚臍貼,業统计(WSTS)数据，2011-2020年全世界半导體市場范围呈颠簸變革趋向，2017-2018年持续两年连结高速增加後，受中美商業问题、下流消费電子市場疲软等影响，2019年全世界半导體市場范围為4123.07亿美元，同比降低12.05%，重要體如今存储芯片市場的下行。

截止至2020年上半年，全世界半导體财產市場范围為2081.6亿美元，同比增加  5.98%，疫情未對半导體财產發生显著影响，仅欧洲地域半导體市場范围持续6個月较上年同期均下滑。

注：201三、2014年市場范围增速為4.81%、9.9%。

二、全世界半导體质料行業市場范围呈颠簸變革趋向

按照國際半导體财產协會(SEMI)公布数据，2011-2019年全世界半导體质料行業市場范围呈颠簸變革趋向;比拟半导體和半导體质料市場范围變革环境来看，颠簸趋向根基趋同。受半导體财產@总%83885%體大情%71rH9%况@影响，2019年，全世界半导體质料行業市場范围约521.4亿美元，同比降低1.12%。

三、全世界半导體质料范围占半导體财產总體范围比重较小

从财產链各环節来看，半导體质料是出產集成電路、光電子器件等的首要质料，重種植神器，要用于IC制造和IC封装环節中。从全世界半导體质料市場范围占全世界半导體市場范围比重来看，2011-2019年总體呈降低趋向，近7年比重均小于15%。半导體质料是半导體财產的首要構成之一，但总體進献度不足50%。

四、前端制造质料占比有所上升

按照半导體系體例造流程分為IC设计、IC制造、IC封装，對应的半导體可细分為前端制造(晶圆制造)质料和後端封装质料。按照SEMI统计数据，2011-2019年，晶圆制造质料总體呈上升趋向，封装质料总體呈降低趋向;

2011年，晶圆制造质料與封装质料市場份额等分秋色，占比均在50%摆布，而2019年，晶圆制造质料占比上升至63.1%，封装质料降低至36.9%。

五、台灣地域是全世界最大的半导體质料消费市場

按照SEMI统计数据，2019年，中國台灣半导體质料市場范围约113.4亿美元，占比约21.75%;韓國88.3亿美元，占比约16.94%;中國大陸地域為86.9亿美元，占比约16.67%;其次為日本、北美和欧洲地域。中國台灣地域凭仗其巨大的晶圆代工場和先辈的封装根本，到2019年中國台灣持续第十年景為全世界半导體苗栗外送茶,质料的最大消费地域。

以上数据及阐發请参考于前瞻财產钻研院《中國半导體质料行業市場需求远景與投資计划阐發陈述》，同時前瞻财產钻研院供给财產大数据、财產计划、财產申报、财產园區计划、财產招商引資隱形牙套,等解决方案。